Hannover Messe 2018: Die Digitalisierung wird konkreter

Hannover Messe 2018: Die Digitalisierung wird konkreter Irgendwie glaube ich jedes Jahr auf´s Neue, dass es nach der Hannover Messe ruhiger wird im Beruf. Und jedes Jahr aufs Neue stelle ich fest, dass das ein Trugschluss ist. Deshalb nun hier ein etwas verspäteter Rückblick auf die Messe. Schaut man sich die Verlautbarungen der Firmen und die Präsentationen an den Ständen an, so fällt auf den ersten Blick wenig Neues auf, viele Themen waren letztes Jahr und die Jahre davor auch schon im Gespräch. Allerdings wird das, was bisher Vision und Zukunftsmusik war, mit aller Macht zur Realität.

Vatertagstipp: VISI und BOB der Bottle-Buddy

Vatertagstipp: VISI und BOB der Bottle-Buddy Passend zum Vatertag diese Woche gibt es heute einen Anwenderbericht aus dem Hause Visi/Mecadat zum Thema „BOB der Bottle-Buddy“. Wer kennt das Problem nicht: Man will mehrere Flaschen aus dem Bierkasten holen und hat nur zwei Hände – das neue Produkt schafft sehr clever Abhilfe. Aus einer spontanen Idee beim Thekendienst im Tennisverein entwickelte Spritzgießwerkzeugkonstrukteur Alexander Brock ein marktreifes Produkt: einen neuartigen Flaschenträger komplett aus Kunststoff. Visi, das ansonsten eher in der Werkzeug- und Formenkonstruktion verwendet wird, kam hier auch gleich zur Produktentwicklung zum Einsatz. Die Werkzeuge wurden ebenfalls in der Region gebaut, unter anderem von den langjährigen VISI-Anwendern VKT und Strohdiek in Bielefeld.

Eplan geht in die Cloud: Share Store View für Kollaboration

Eplan geht in die Cloud: Share Store View für Kollaboration Auch in der Elektronikentwicklung wird die Cloud immer stärker zum wichtigen Werkzeug. So auch bei Eplan – das Softwarehaus stellte auf der Hannover Messe mit dem Dienst Share Store View eine erste Cloudentwicklung vor, die Basis für weitere Cloudangebote sein wird. Und die nächsten Schritte sind schon geplant.

Blockchain: 3D MicroPrint integriert SAMPL in 3D-Drucker

Blockchain: 3D MicroPrint integriert SAMPL in 3D-Drucker Der 3D-Druck wird „Blockchain ready“. Die 3D MicroPrint GmbH integriert als Erster die SAMPL-Technologie in ihre 3D-Drucker für hochpräzise Metallbauteile. Zusammen mit Fraunhofer ENAS, der Prostep AG, Consider it, NXP und der Universität Ulm wird ein erster Prototyp für die Secure Additive Manufacturing (SAMPL) Plattform in einen 3D-Drucker für die Fertigung von Metallbauteilen integriert. Über das Projekt habe ich hier schonmal berichtet. Ich finde SAMPL spannend, weil es zeigt, wie die Probleme und Herausforderungen, die rund um die additive Technologie entstehen, in den Griff zu bekommen sind.

Prostep iViP Symposium: Die Schweiz der PLM-Branche

Prostep iViP Symposium: Die Schweiz der PLM-Branche Einer der Sprecher nannte das Prostep iViP Symposium die „Schweiz der PLM-Branche“. Die Anspielung auf die Neutralität des Alpenstaats stimmt: Nirgendwo sonst treffen sich die Vertreter der Systemhersteller, die PLM-Verantwortlichen vieler großer Unternehmen und die Spezialisten aus Forschung und Lehre, um zwei Tage konzentriert über die Zukunft der digitalen Produktentwicklung zu sprechen, aber auch um zu feiern und wertvolle Kontakte zu knüpfen.

HP ZBook G5: Workstation-Baureihe aufpoliert und erweitert

HP ZBook G5: Workstation-Baureihe aufpoliert und erweitert In einer virtuellen Pressekonferenz letzte Woche stellte HP die fünfte Generation seiner Mobile Workstation-Baureihe ZBook vor. Neben neuen Prozessoren für bestehende Familienmitglieder und neuen Gehäusen gibt es zwei ganz neue Modelle, das ZBook 15v für preisbewusste Anwender und das Convertible ZBook Studio 360. Weitere News: neue Mikrofone fürs Noise-Cancelling, sichere Bildschirme und Login über die Kamera.

PTC Creo 5.0: Additive Manufacturing, Topologieoptimierung und CFD

PTC Creo 5.0: Additive Manufacturing, Topologieoptimierung und CFD PTC stellt mit Creo 5.0 die neueste Version seiner 3D-CAD-Softwaresuite vor. Mit Creo 5.0 lassen sich Konzepte in intelligente, vernetzte Produkte transformieren. Augmented Reality (AR) an jedem Arbeitsplatz schlägt die Brücke zwischen digitaler und physikalischer Welt. Creo 5.0 enthält zudem neue Funktionen für die Topologieoptimierung, additive und subtraktive Fertigung, Strömungssimulation und CAM.

Autonomes Fahren: Null Unfälle? Andere Unfälle!

Autonomes Fahren: Null Unfälle? Andere Unfälle! Eine Kollegin schrieb eben in ihrem Newsletter: „Autonomes Fahren wird irgendwann Teil unseres Alltags sein.“ ZF Friedrichshafen hat – wie viele andere Autozulieferer – das autonome Fahren als Spielfeld der Zukunft entdeckt. Die zugehörige Vision heißt „Vision Zero“, das passende Auto „Vision Zero Vehicle“ – Null Unfälle, null Emissionen. Für mich klingt das eher nach Null Ideen, Null Verständnis von Zusammenhängen und Naturgesetzen.

Wohlers Report: Additive Technologien mit Metall starten 2017 durch

Wohlers Report: Additive Technologien mit Metall starten 2017 durch Terry Wohlers ist ein im 3D-Druck-Bereich bekannter US-amerikanischer Analyst und Berater – er organisierte unter anderem den AM-Kongress der Euromold in deren letzten guten Jahren. Jedes Jahr beleuchtet er in seinem umfangreichen Wohlers Report den Markt der additiven Technologien, nun ist die neueste Version erschienen. Der Wohlers Report 2018 belegt, dass der 3D-Druck mit Metallwerkstoffen nicht mehr nur „vor dem Durchbruch steht“, sondern mitten in diesem befindlich ist. Er zeigt eine Steigerung der Zahl verkaufter Maschinen um 80 Prozent – von 983 Systemen im Jahr 2016 auf 1.758 Anlagen im Jahr 2017.

SolidSteel: Klietsch präsentiert Stahlbau für SolidWorks

SolidSteel: Klietsch präsentiert Stahlbau für SolidWorks Da ich letzten September so schön über SolidSteel berichtet hatte, lud mich die Ingenieurgemeinschaft Klietsch GmbH diese Woche nach Siegen zum Beta-Launch der Software ein. Im Rahmen dieser Veranstaltung bekamen die namhaften SolidWorks-Partner aus dem deutschsprachigen Raum die erste Vorabversion der Stahlbaulösung für SolidWorks gezeigt. Wir konnten sogar die Beta installieren und ausprobieren. Schon jetzt zeigt die Software ihr Potential, auch wenn dem augenblicklichen Beta-Stand noch einige wichtige Funktionen fehlen.

Raspberry Pi 3 Model B+: Schnellere Kommunikation für IoT

Raspberry Pi 3 Model B+: Schnellere Kommunikation für IoT Heute ist π-day, der Pi-Tag – in der US-Schreibweise mit Monat vorn, Tag hinten sieht das heutige Datum so aus: 3/14, was an den Wert 3,14 von π erinnert. Zur Feier des Tages gibt es Neuigkeiten vom beliebten Einplatinencomputer Raspberry Pi, der in vielen Projekten vom Maker-Hobbyprojekt bis hin zu professionellen IoT-Anwendungen zum Einsatz kommt. Der neue Raspberry Pi 3 Model B+ ist schneller und kommunikativer, aber weder größer noch teurer.

Eplan Plattform 2.8: Mehr Ergonomie, schnellere Projektierung

Eplan Plattform 2.8: Mehr Ergonomie, schnellere Projektierung Zur Hannover Messe 2018 präsentiert Lösungsanbieter Eplan erste Einblicke in die kommende Version 2.8 der Eplan Plattform und deren verbesserte Ergonomie. Die neue Version bietet zudem Automatisierung und Standardisierung durch Erweiterungen der Makrotechnologie. Die neue grafische Bedienoberfläche arbeitet mit Flyouts, das gibt mehr Platz für die Arbeit in den Schaltplänen, Übersichten und Auswertungen, die im Projekt letztendlich im Fokus stehen.