Wie realisiere ich einen durchgängigen und automatisierten Prozess von der Auftragsbearbeitung über das Engineering bis zur Fertigung? Diese Fragestellung steht im Zentrum des diesjährigen EEC Forums, das Lösungsanbieter Eplan vom 17. – 19. September im rheinischen Neuss bei Düsseldorf veranstaltet. Zahlreiche Partnerunternehmen und Kunden wie beispielsweise Festo, Heller, SAP und Microsoft sind vor Ort und präsentieren Erfahrungsberichte und Konzepte aus der Praxis.

Nationale wie auch internationale Kunden und Interessenten von Eplan sind eingeladen, um sich zum automatisierten Engineering sowohl auf Management- als auch auf Fachebene auszutauschen. Wie realisiere ich einen durchgängigen und automatisierten Prozess von der Auftragsbearbeitung über das Engineering bis zur Fertigung? Umfassende Antworten auf diese Frage geben Experten während der 2 ½-tägigen Veranstaltung, die sich in den vergangenen fünf Jahren in den Kalendern vieler Kunden einen festen Platz gesichert hat.

Industrie 4.0 in der Praxis erleben

Erste Antworten auf die aktuellen Herausforderungen erhalten die Teilnehmer optional bei einem halbtägigen Besuch des Rittal Innovation Centers in Haiger, in dem sie den Steuerungs- und Schaltanlagenbau 4.0 hautnah erleben können. Am Folgetag präsentieren Unternehmen wie Festo, Gebr. Heller, Spangler Automation, Zahnen Technik und Yaskawa Europe in den „EEC Forum Talks“ praxisgerechte Einblicke in bereits erfolgreich umgesetzte Lösungen. Die Themenpalette ist vielfältig und reicht von der Automation im Schaltschrankbau über die durchgängige Nutzung einer SAP-Konfiguration für das Engineering bis zur Verknüpfung von Web-Produktkonfiguratoren mit Automationslösungen im Engineering. Eine maximale Durchgängigkeit von Vertrieb über Engineering bis zur Fertigung ist die erklärte Maxime.

Praxiswissen teilen und nutzbar machen

Der dritte und letzte Tag steht ganz im Zeichen eines lebhaften Erfahrungsaustauschs. Gleich zwölf Arbeitsgruppen zu ganz unterschiedlichen Themen wie beispielsweise Produktstrukturierung, Anbindung von SAP LO-VC an EEC, Konfiguration und die automatisierte Datenerstellung für das Eplan Data Portal stehen auf der Agenda. So können die Teilnehmer aus ganz unterschiedlichen Unternehmensbereichen die passenden Themenblöcke auswählen und sich mit anderen Experten intensiv darüber austauschen. Abgerundet werden diese Arbeitsgruppen durch Impulsvorträge von GFal (Gesellschaft zu Förderung angewandter Informatik), Fischer Information Technology, KIM, Lenze SE und SAP.

Die Teilnehmerzahl des diesjährigen EEC Forums ist auf 200 Personen begrenzt. Mehr Infos und kostenlose Anmeldung unter: www.eplan.de/eec-forum-2018

Cloud-Umgebungen gehört die Zukunft. Auf den Cideon Solution Days 2018 können sich Kunden und Interessenten von der Wirksamkeit effizienter Engineering-Lösungen in Verbindung mit Cloud-basierten Unternehmensstrategien und -systemen inspirieren lassen. Die Teilnehmer erwarten spannende Praxis- und Expertenberichte sowie die Diskussion eigener Themen im Rahmen eines „Open Space“. 

„Beam Me Up, Cideon!“ – so lautet das Thema der diesjährigen Cideon Solution Days vom 18. bis 19. September in Dresden. Im Mittelpunkt stehen Softwarelösungen des Herstellers SAP zur Steuerung von Unternehmensabläufen – allen voran die SAP Cloud Plattform – und nahtlos passende Engineering-Integrationen aus dem Hause Cideon. Das Programm ist nicht zufällig an die bekannte Star-Trek-Verfilmung mit ihren charakteristischen Transporttechnologien in Echtzeit angelehnt: Die konsequente Digitalisierung und automatisierte Einbindung und Zusammenführung von Daten aus administrativen und wertschöpfenden Prozessen sind Anforderungen, denen Industrieunternehmen heute gegenüberstehen. Faktoren wie durchgehende Verfügbarkeit, maximale Geschwindigkeit und die Konnektivität der Autorensysteme mit Cloud-Lösungen spielen dabei eine zentrale Rolle.

Die Zukunft des Engineering im Programm

In Vorträgen und Live-Demonstrationen stellt Cideon seine Engineering-Schnittstellen in die SAP Welt und zur SAP Cloud Plattform vor. Im Fokus der Digitalisierungs- und Cloudstrategie von SAP und Cideon steht dabei die Integrationsumgebung SAP Engineering Control Center (SAP ECTR) mit den dazugehörigen Schnittstellen für marktführende MCAD-Systeme sowie für Eplan Electric P8. Thematisch passend werden die Neuerungen der SAP ECTR Integrationen und der Umstieg von CAD Desktop auf SAP ECTR im Detail beleuchtet. Für praxisnahe Anregungen nimmt die Ammann Schweiz AG die Teilnehmer mit auf „eine faszinierende Reise zu SAP S/4HANA“ und stellt die Einführung der SAP ECTR MultiCAD Integration in der Unternehmensgruppe vor. Interessenten für die Migration der Engineering-Umgebung können sich mit Experten austauschen. Gleiches gilt für das Thema Product Structure Management in der Produktentwicklung. Ein besonderes Highlight sind die PLM-Gesprächsrunden im Rahmen des „Open Space“ am Vorabend der Konferenz. Die Teilnehmer haben die Möglichkeit, ihr Wunschthema bereits bei der Anmeldung zu platzieren. So lenken sie je nach Interesse das Programm und die Diskussion mit den Experten von Cideon und anderen Kunden in die entsprechende Richtung.

Mehrwert für Anwender und Interessenten

Die Cideon Solution Days richten sich an Anwender und Interessenten von Engineering-Lösungen in SAP gesteuerten Unternehmensabläufen. Die Kompatibilität mit der SAP S/4HANA Technologie ermöglicht den Teilnehmern einen fundierten Einblick in eine zukunftssichere und effiziente Lösung für Daten und Prozesse. Begleitet wird das Konferenzprogramm von einer Fachausstellung der CAD-Integrationspartner Cenit AG, DSC Software AG, .riess engineering europe GmbH und dem strategischen Lösungspartner SAP SE.

In diesem Jahr lädt Cadfem Kunden und Interessierte vom 10. – 12. Oktober zur 36. Cadfem Ansys Simulation Conference ein, die auf dem Gelände der Leipziger Messe stattfindet. Wie in den Vorjahren werden wieder mehr als 800 Teilnehmer erwartet. Zu den Hauptrednern gehören Johann Soder, COO von SEW-Eurodrive, Dr. rer. nat. Zlatko Penzar, Senior Expert Mechatronic Simulation bei Continental Teves, Prof. Dr. Klaus Peter Sedlbauer, Institutsleiter des Fraunhofer-Instituts für Bauphysik sowie Brent Stucker, Ph.D., Director Additive Manufacturing bei Ansys, Inc.

Das Konferenzprogramm deckt mit über 170 Beiträgen – Anwender- und Technologievorträge in zwölf parallel verlaufenden Themensträngen, Foren, Kompaktseminare und Workshops – an den drei Konferenztagen das komplette Spektrum ab, das Ansys für die großen physikalischen Domänen Strukturmechanik, Strömung und Elektromagnetismus bereitstellt. Insgesamt geht das Informationsangebot aber weit darüber hinaus. Die Konferenzteilnehmer bekommen auch detaillierte Einblicke in innovative neue Lösungen, angefangen von der additiven Fertigung über prädiktive Wartung und digitale Zwillinge, Elektronik, Embedded Software bis hin zur sekundenschnellen Simulation mit Ansys Discovery Live.

Weil Simulation mehr als Software ist, werden auf der Konferenz viele weitere Informationen, Themen und Neuigkeiten präsentiert: Hardware, Service, Aus- und Weiterbildung, Partnerprodukte und einiges mehr. Eine ergänzende Fachausstellung mit mehr als 35 Firmen, unter anderem den Hauptsponsoren HP, Intel und AWS, bietet zusätzliche Informationsmöglichkeiten und Gelegenheiten für intensive Gespräche.

Beim Abschlussplenum der Simulation Conference, moderiert von der Journalistin Brigitte Büscher, steht die Software Ansys Discovery im Mittelpunkt, die im September 2017 angekündigt wurde und seit Februar 2018 verfügbar ist. „Early Adopter“ aus dem Cadfem-Kundenkreis und Cadfem-Experten zeigen, wie diese Technologie bereits ihren Platz in den Entwicklungsprozessen vieler Unternehmen gefunden hat – auch als ideale Ergänzung zur schon vorhandenen Simulationsinfrastruktur.

Die große Abendveranstaltung der Konferenz findet in der Moritzbastei statt, die sich im Herzen der Stadt befindet, direkt neben Neuem Gewandhaus und der Universität. In ihr verbinden sich historische Architektur und modernes Kulturleben in all seiner Vielfalt.

Das Thema Digitalisierung stellt viele Unternehmen vor große Herausforderungen und wirft viele Fragen auf. Aus diesem Grund möchten wir im Rahmen des diesjährigen BCT Technology Day den Nutzen durchgängiger Digitalisierungslösungen in der Anwendung nachvollziehbar machen.

Sie erfahren, welche zukünftigen Möglichkeiten die Digitalisierung für Geschäftsmodelle, Produkte und Prozesse bietet und welche Lösungen die Siemens Digital Innovation Plattform bereits zur Verfügung stellt.

Wir zeigen Ihnen, wie Sie die neue digitale Welt für Ihr Unternehmen nutzen können – zugeschnitten auf Ihre Herausforderungen.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an unseren interaktiven Themeninseln.

Die internationale Altair Technology Conference 2018 findet vom 16. – 18. Oktober im Palais des Congrès d’Issy, Paris, Frankreich statt. Im Mittelpunkt der Veranstaltung stehen Präsentationen und außergewöhnliche Anwendungsbeispiele des Simulation-Driven Innovation Ansatzes von Technologieführern und Innovatoren der Industrie aus aller Welt. Fachlich tiefgehende, technische Sessions und Präsentationen zu aktuellen Industrietrends wie IoT und Digitaler Zwilling, E-Mobility und EV-Entwicklung oder über den Einfluss von IoT, KI und Machine Learning auf die Zukunft des Designs zeigen, wie die Industrie Simulation, Optimierung und HPC einsetzen kann, um einzigartige Produkte und Erlebniswelten zu gestalten.

Zum Auftakt am 16. Oktober bieten die Altair Experten mit Workshops erstklassige Lernforen für die neueste Technologie, am 17. Oktober schließt sich ein ganzer Tag mit inspirierenden Keynote Präsentationen an und der 18. Oktober ist technisch tiefgehenden Technologie-Sessions zu über 10 Simulationsthemen gewidmet. Die Themengebiete der Sessions umfassen Elektromagnetik, Crash und Sicherheit, Fluiddynamik sowie modellbasierte Entwicklung, Concept Design und Strukturoptimierung.

Erfahren Sie, wie Industrieführer, Produktdesigner und Technologieanwender Ihre Unternehmen in einem globalen Markt zum Erfolg führen – und melden Sie sich noch heute zur ATC2018 an!  http://www.altairatc.com/paris2018.