SolidWorks 2017: Leiterplatten und Fremddatenintegration

Die direkte Bearbeitung und Nutzung von Modellen aus anderen Systemen ist offensichtlich zurzeit ein Modethema. Die letzte Woche offiziell vorgestellte neue SolidWorks-Version 2017 bietet mit 3D Interconnect eine Funktion, die es ermöglicht, Fremddaten in eigene Baugruppen zu integrieren und ohne Neueinbau zu aktualisieren. Und auch in anderen Bereichen punktet SolidWorks 2017, unter anderem ist SolidWorks PCB nun endlich offiziell erhältlich.

Mit SolidWorks PCB integriert SolidWorks das Leiterplattenentwicklungstool von Altium noch tiefer in die mechanische Konstruktion. War demSolidWorks-Plugin PCBWorks, das letztes Jahr von Altium angeboten wurde, auf der PCB-Seite noch sehr stark die Altium-Herkunft anzusehen, sind nun alle Komponenten der Software im SolidWorks-Look-and-Feel gehalten. Ich habe hier und hier schon über die PCB-Lösung geschrieben, die Aussagen dort sind weiterhin aktuell.

Mich hat PCB von Anfang an begeistert, weil SolidWorks hier endlich eine nahtlose Lösung für die mechatronische Entwicklung anbietet. Und da SolidWorks PCB auch mit SolidWorks Electrical zusammenarbeitet, kann der Anwender nun in einer Baugruppe Mechanik, Verkabelung und Elektronik abbilden – ein wichtiger Schritt zum digitalen Zwilling, der kompletten Abbildung des Produkts in der Software.

Die zweite erwähnte Neuerung ist 3D Interconnect. Daten aus den CAD-Systemen Creo, Inventor, NX, Solid Edge und Catia  lassen sich in Baugruppen integrieren und wie ein natives Teil behandeln. Man kann also ganz wie gewohnt Verknüpfungen beispielsweise auf Flächen oder Kanten definieren und das fremde Bauteil platzieren. Sogar die Assemblystruktur der Fremdteile findet sich im Feature Tree von SolidWorks 2017. Besonders praktisch: Wenn das Fremdteil geändert wird, muss es nur – wie ein SolidWorks-Teil – aktualisiert werden und ist dann in der neuen Version in der Baugruppe. Die Verknüpfungen bleiben dabei erhalten. Das Video zeigt das mit einem Batteriepack aus Inventor:

Doch auch im Bereich der Modellierung wurde bei SolidWorks 2017 gearbeitet, so ermöglicht der erweiterte Bohrungsassistent das definieren komplexer, gestufter Bohrungen, Variable Fasen lassen sich einfacher erzeugen, Fasen in Verrundungen umwandeln und umgekehrt. Die Bohrungsdefinitionen lassen sich speichern und an anderer Stelle weiterverwenden. Die neuen Oberflächenfunktionen Umwickeln, Drag & Drop, Aufprägung, Einprägung und 3D-Kurven vereifachen die Modellierung komplexer Oberflächen.

Magnetische Verknüpfungen erleichtern das Positionieren von Komponenten, so werden Teile einer Rollenbahn schnell zusammengestellt, da die magnetischen Verknüpfungen die Teile direkt in die richtige Position ziehen.

Statische Simulationen lassen sich schneller aufsetzen, da ein Assistent die relevanten Informationen abfragt und automatisch die richtigen Einstellungen definiert. Eine weitere neue Funktion in SolidWorks 2017 ermöglicht das schnelle Erkennen von Spannungs-Hotspots und gibt sofortig Feedback, ob das Modell oder Netz für exaktere Ergebnisse modifiziert werden muss. Studien lassen sichmit einem Klick von linear statisch in nicht-linear oder dynamisch konvertieren.

SolidWorks PDM bietet eine erweiterte Unterstützung für SolidWorks MBD (Model Based Definition) für die automatische Generierung von 3D-PDFs; native CAD-Dateien werden in der Struktur zum Einchecken im SolidWorks PDM Tresor aufgeführt und es wird nachverfolgt, wo die Dateien verwendet werden. Die Option zum Überschreiben von Versionen verhindert das unnötige Erstellen neuer Versionen.

SolidWorks MBD bietet in Version 2017 Funktionen wie die grundlegende Bemaßungen für „Feature für Größe“ und das Erstellen polarer Bemaßungen, die direkte Referenzierung von Kanten und eine einfache Erzeugung der Geometrie durch Verschneiden abgeschrägter Oberflächen Beim Veröffentlichen von 3D-PDFs lassen sich unterschiedliche Genauigkeitsgraden zur Kontrolle der Dateigröße und Qualität einstellen.

Ich schreibe jedes Jahr dasselbe: SolidWorks bewegt sich in einem ruhigen Fahrwasser stetig, aber unaufgeregt vorwärts. In diesem Jahr gab es jedoch zwei wirkliche Sprünge mit PCB und 3D Interconnect. Schon alleine diese beiden Punkte werden sicher viele Anwender glücklich machen.